公司介绍
TOWA半导体设备（苏州）有限公司开业于2004年1月5日，总投资额3600万美元，主要经营半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司所生产的产品并提供售后服务。总公司TOWA株式会社位于日本京都，是世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%，其研发的IC封装精密模具在世界半导体制业具有领先水平。
工商信息
- 主要经营产品：
- 半导体制造设备，半导体制造用精密模具，有关半导体制造设备的部件，备品备件，精密加工部件，精密成型部件以及相关组件的生产销售本公司所生产的产品并提供售后服务。
- 经营范围：
- 半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司自产产品。从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 9132059473957773XN
- 法人代表：
- SHIBAHARA NOBUTAKA（柴原信隆）
- 成立时间：
- 2002-06-28
- 职员人数：
- 300人
- 注册资本：
- 1200万元美元 (万元)
- 官方网站：
- http://www.towajapan